UP Servis olarak, BGA Reballing işlemi konusunda uzmanlaşmış bir ekiple hizmet vermekteyiz. BGA (Ball Grid Array), anakart üzerinde bulunan ve mikroişlemciler gibi bileşenlerin montajında kullanılan bir çip taşıyıcıdır. Özellikle yeni nesil dizüstü bilgisayarlarda yaygın olarak kullanılmaktadır ve çipin aşırı ısınmasını önleyerek üstün elektrik performansı sağlar.
BGA Reballing Nedir?
BGA Reballing işlemi, BGA devresinde bulunan lehimli topların yeniden lehimlenmesi veya lehimlerin değiştirilmesi işlemidir. Uzun süreli kullanım, ısınma ve gerilme nedeniyle lehim topları zamanla hasar görebilir ve değişim gerektirebilir. Özellikle grafik çiplerinin aşırı kullanımı lehim bağlantılarının gevşemesine yol açabilir, bu da ekranda çeşitli sorunlara neden olabilir. Video izlerken veya oyun oynarken aniden ekranın kararması gibi durumlar, BGA Reballing gerektiren bir problemin işareti olabilir.
BGA Reballing İşlemi Neden Önemlidir?
Yüksek sistem gereksinimleri olan uygulamalar, cihazların lehim toplarında hasara yol açabilir. Bu tür problemler, çıplak gözle fark edilebilecek ekran sorunlarına neden olabilir. Kötü veya acemi şekilde yapılmış lehimleme işlemi bile ekranda çizgiler görülmesine neden olabilir. Bu nedenle BGA Reballing işlemi, ekran kartı ve anakart tamiri gibi hizmetlerimizde sıklıkla kullanılmaktadır.
Uzman Ekibimizle Hassas İşçilik
UP Servis olarak, BGA Reballing işlemi son derece hassas bir çalışma gerektirir ve uzman ekibimiz tarafından son teknoloji donanımlarla gerçekleştirilmektedir. Mühendislerimiz, hassas işçilik gerektiren tüm konularda deneyimli olup, en ufak bir hataya bile yer bırakmamaktadır. BGA devresinde bulunan noktalar arasındaki mesafeler son derece dar olduğundan, lehimleme işlemi dikkatle yapılmalıdır. Aksi takdirde geri dönüşü olmayan hasarlar, zaman kaybı ve yüksek maliyetler ortaya çıkabilir.
Gelişmiş Donanım ve Yüksek Kalite Ekipman
BGA Reballing işlemi, evde gerçekleştirilmesi zor ve maliyetli bir işlemdir. Bu nedenle uzman ekiplerden destek almak en doğru karar olacaktır. UP Servis olarak, Avrupa standartlarına uygun çalışma prosedürleri ve teknolojik cihazlarla bu işlemleri kalıcı ve uygun maliyetli şekilde gerçekleştiriyoruz. Lehim pastası, BGA çip kalıbı, tutma standı, BGA Rework makinesi ve lehim topları gibi gerekli malzemeler, en kaliteli ve güvenilir tedarikçilerden temin edilmektedir.
Profesyonel Hizmet ve Garanti
Firmamız, BGA Reballing işlemi sırasında yapılan hatalı uygulamaların önüne geçmek için titizlikle çalışmaktadır. Cihazınızı teslim aldığımız anda hasar tespit testleri yaparak, problemi tam olarak belirliyoruz. Bu sayede yanlış işlemlerden kaçınarak, profesyonel onarım hizmeti sunuyoruz. Onarım sürecinin tamamlanmasının ardından cihazınız kalite testlerinden geçirilmekte ve onarımın başarıyla tamamlandığından emin olduktan sonra teslim edilmektedir.
Geniş Hizmet Yelpazesi
UP Servis olarak, sadece BGA Reballing değil, aynı zamanda anakart tamiri, ekran kartı tamiri, iMac tamiri, MacBook tamiri, Notebook tamiri, BIOS ve IO programlama gibi birçok onarım hizmeti de sunmaktayız. Tüm cihazlarınız ve bilgisayar modelleriniz için sunduğumuz garantili çözümler sayesinde, zaman kaybının önüne geçerek sizlere kazançlı bir hizmet sunmaktayız.
Sonuç
UP Servis olarak, BGA Reballing işlemi ve diğer onarım hizmetlerinde müşteri memnuniyetini ve uygun fiyat ilkesini benimsemekteyiz. Uzman ekibimiz ve gelişmiş donanımlarımızla sizlere en iyi hizmeti sunmak için çalışıyoruz. Cihazınızda meydana gelen sorunlar için bize güvenle başvurabilirsiniz.